杨柳松台积电7nm工艺量产:功耗降低65%,高通7nm 5G芯片 科技|-宇魅发现

杨柳松台积电总裁C.C.Wei正式在财务会议上宣布：台积电已经投产7nm制程(CLN7FF)的A12芯片，重押新款iPhone供应为其下半年业绩助力。无论是桌面级平台还是移动计算平台，7nm制程都具有非凡意义，它不仅能够极大地提高运算效率和能效，同时也是半导体制程中最后一个重要节点。

采用7nm工艺制造芯片，能够帮助设计者缩减70%的芯片DIE封装尺寸(相同晶体管数量)，降低60%的能耗，提高30%的频率。如果性能真的和台积电方面计划一样的话，那么新款iPhone所使用的A12芯片，在性能和能效将远高于使用A11芯片的iPhone家族产品。
之前曾有消息报道，苹果要求台积电在2019年使用EUV极紫外光刻，不过台积电联席CEO刘德音之前透露，台积电将在7nm工艺的改进版本上将会首次使用EUV极紫外光刻，5nm上则会全面应用。

在三星和台积电的抢夺苹果订单过程中，台积电近年凭借优异的晶圆代工技术和庞大产能，在20nm、10nm及7nm三个工艺阶段全都拿下了苹果大单，全面领先三星。
而三星从未言败一直密谋分食订单，7nm工艺率先引入EUV极紫外光刻设备，去年向光刻巨头ASML一口气买了10台EUV设备，要知道ASML去年一年的产能不过才12台而已，其他厂商买不到设备，必然会影响产能。

在7nm节点，台积电已经是雄心勃勃，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，台积电还手握50多个7nm芯片流片，新工艺性能可提升35%或者功耗降低65%，未来升级到5nm之后性能还能再提升15%，功耗降低20%。
英特尔在14nm、10nm工艺上的难产给了其他半导体公司赶超的机会，由于2019年之前都无法推出10nm芯片，而三星、台积电的7nm工艺今年就会量产了，这一轮竞争中英特尔真的输了，哪怕官方多次宣布自家的10nm工艺在性能、晶体管密度上比其他家的7nm节点还好也没用了。在7nm节点，台积电已经是雄心勃勃，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，台积电还手握50多个7nm芯片流片，新工艺性能可提升35%或者功耗降低65%，未来升级到5nm之后性能还能再提升15%，功耗降低20%。
EEtimes今天报道了台积电的工艺路线图，官方公布了7nm及未来的5nm工艺细节，首先是第一代7nm工艺，今年将会量产，后面还有50多个芯片陆续流片，涉及到CPU、GPU、AI芯片、加密货币芯片、网络、游戏、5G、自动驾驶芯片等等行业。

7nm工艺的性能将提升35%，或者功耗降低65%，芯片密度达到3倍水平——原文这里没提到是跟谁对比，不过不可能是10nm，台积电官网上跟10nm工艺对比的结果是性能提升20%或者功耗降低40%，芯片密度1.6倍，因此这里对比的很可能是台积电的16nm工艺.第一代7nm工艺没有使用EUV光刻工艺，N7+节点才会用上EUV光刻机，不过这个是制造过程的改变，N7+工艺的性能没什么变化，晶体管密度提升大概20%，功耗降低10%.N7+工艺虽然目前的良率不错，但是还有一些关键单元要到今年底或者明年初才能搞定，完整用于N7+工艺的EDA工具大概要等到8月份。

7nm之后台积电今年还要风险试产5nm工艺，与最初7nm工艺相比，台积电的5nm工艺大概能再降低20%的能耗，晶体管密度再高1.8倍，至于性能，预计能提升15%，不过使用新设备的话可能会提升25%。
三星的工艺对比台积电究竟哪家好？按之前苹果A9处理器的媒体普通报道来看，是台积电胜出。知乎上有人认为这事那么简单，做ASIC项目时，如果工艺不同，那就是一个全新的项目，设计上完全会不同，简而言之mask是完全不一样的。虽然不清楚apple是怎么做的,就能接触到的一些公司而言，是绝对不会平行开发两家foundry的相同产品，开发成本会double甚至更多，产品周期也会拉长。一般design house会先在TSMC流片量产，后期降成本，会porting到UMC，SMIC这些二线foundry。考虑到三星的fin密度比TSMC高，很有可能苹果是先设计TSMC工艺下的，然后再shrink到三星。真是如此的话，那三星代工A9比不过TSMC是很正常的。

2017年5月，三星首秀了7nm LPP EUV工艺，同年7月，三星放言，在2018年会比对手台积电更早地量产7nm。三星还透露，比较当前的10nm FinFET工艺，7nm将实现面积缩小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。业内人士表示，高通的首款7nm AP是骁龙855，似乎找不出什么理由突然让台积电横插入代工。
按照之前的规划，台积电的5nm工艺预计会在2020年量产，那时候英特尔顺利的话可能会进入7nm节点了。

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